[发明专利]一种芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110304125.X | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN102364679A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体，其特征在于，所述的引脚体由内引脚、外引脚和引脚架组成，其中，内引脚插入芯片封装体，通过导线与芯片上的焊接点相连，而外引脚通过防焊层上的开口与线路层上的焊接点相连，所述的芯片封装体与防焊层之间设有弹性粘环，有利于提高芯片封装体的稳定性。本发明揭示了一种芯片封装结构，该芯片封装结构可实现外引脚与线路层之间良好的电性连接，外引脚特殊的螺旋线结构则有效提高了焊接质量和焊接强度；同时，芯片封装体与防焊层之间的弹性粘环，可消除焊缝的收缩应力，进一步提高了芯片封装体的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体，其特征在于，所述的引脚体由内引脚、外引脚和引脚架组成，其中，内引脚插入芯片封装体，通过导线与芯片上的焊接点相连，而外引脚通过防焊层上的开口与线路层上的焊接点相连，所述的芯片封装体与防焊层之间设有弹性粘环，有利于提高芯片封装体的稳定性。
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