[发明专利]机插电子元器件的PCB板封装设计方法及PCB板无效
| 申请号： | 201110304499.1 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN102438407A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 石裕辉;郭素娟 | 申请（专利权）人： | 深圳创维数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法，在PCB板的上表面丝印若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，第一圆形标识的直径大于第二圆形标识的直径，两相邻第一圆形标识之间存在间隙，第一圆形标识的直径大于机插电子元器件在公差范围内的最大直径，第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同。该封装设计方法保证了尺寸在公差范围内的机插电子元器件不会超出第一圆形标识的范围，从而解决了现有技术因机插电子元器件超出圆形标识的范围而导致机插电子元器件在PCB板上布局过于密集，进而造成两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时会彼此触而造成短路故障的问题。本发明还提供了一种采用上述封装设计方法制成的PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 pcb 封装 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于包括如下步骤，（1）首先，在PCB板的上表面丝印若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，所述第一圆形标识的直径大于所述第二圆形标识的直径，所述两相邻第一圆形标识之间存在间隙，所述第一圆形标识的直径大于机插电子元器件在公差范围内的最大直径，所述第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同；（2）然后，分别在所述第二圆形标识的两相对端部丝印两引脚标识；（3）接着，分别在所述两引脚标识处对所述PCB板进行通孔处理，所述机插电子元器件的两引脚分别插接于所述两引脚标识处的通孔内。
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