[发明专利]脆性材料基板的分断装置有效

专利信息
申请号: 201110304930.2 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN102441931A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 田端淳 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28B1/00 分类号: B28B1/00;B23K26/36
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府吹田*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具备可将在基板分断时产生的端材以简单且小型的机构确实除去并集中于设置于定位置的箱体以废弃的端材除去机能的分断装置。该分断装置以刻划形成手段(6)沿折断预定线使龟裂或切槽产生而将脆性材料基板(M)分断,载置基板的平台由主平台(2)与旋动平台(3)构成,旋动平台(3)配置于刻划形成手段(6)的附近且形成为可载置于分断时产生的脆性材料基板(M)的端材(M1);前述旋动平台(3)是形成为可在使端材(M1)附着的状态下从水平的姿势旋动至倾倒姿势;设有在旋动平台(3)的倾倒姿势将附着于旋动平台(3)的端材M1推落的推出棒(12)。
搜索关键词: 脆性 材料 装置
【主权项】:
一种脆性材料基板的分断装置,将脆性材料基板载置于平台上,以刻划形成手段沿折断预定线使龟裂或切槽产生而将脆性材料基板分断,其特征在于:前述平台由主平台与旋动平台构成,旋动平台配置于刻划形成手段的附近且形成为可载置于分断时产生的脆性材料基板的端材;前述旋动平台是形成为可在使端材附着的状态下从水平的姿势旋动至倾倒姿势;设有在旋动平台的倾倒姿势将附着于旋动平台的端材推落的推出棒。
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