[发明专利]引线框架和封装方法无效
| 申请号： | 201110304978.3 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103021991A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 熊会军;P·玛尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体制造(深圳)有限公司;意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 518116 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及引线框架和封装方法。该引线框架包括：第一多个芯片焊盘；第二多个引线，从所述第一芯片焊盘延伸；以及第三多个连接元件，所述第三多个连接元件的每个将所述第一多个芯片焊盘的一个连接到另一个。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 方法 | ||
【主权项】：
引线框架，包括：第一多个芯片焊盘；第二多个引线，从所述第一芯片焊盘延伸；以及第三多个连接元件，所述第三多个连接元件的每个将所述第一多个芯片焊盘的一个连接到另一个。
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