[发明专利]大型前开式圆片盒有效
申请号: | 201110305366.6 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN103021913A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 盛剑平;徐子正;吕绍玮;邱铭隆 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种前开式圆片盒,由可校正的支撑件的位置,使圆片盒内部的支撑件可相互对称,使放置的圆片片可水平放置。另外由配置一个OHT垫(OHT;Overhead Hoist Transport head),可使OHT头平均分散前开式圆片盒及圆片的重量,使OHT头在搬运前开式圆片盒及圆片时能更稳固,并可负荷较重的重量,以达到制备过程的需求。 | ||
搜索关键词: | 大型 前开式圆片盒 | ||
【主权项】:
一种前开式圆片盒,包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面、上侧面及下侧面所组成的盒体,以使该盒体具有一容置空间,而相对于该后侧面另一侧为一开口,及一门体,与该盒体的开口大小相符,用以封闭该盒体的该开口,其中该前开式圆片盒的特征在于:复数个第一贯穿孔,形成于该盒体的该左侧面及该右侧面的前端与后端附近处;复数个定位柱,其上形成有复数个第二贯穿孔,该些第二贯穿孔与该些第一贯穿孔相对应地配置,每一该定位柱经由多个第一锁固件与部份该第二贯穿孔及部份该第一贯穿孔接合,以将该复数个定位柱锁固于该盒体的该左侧面及该右侧面的外侧面上;及复数个支撑件模块,每一该支撑件模块的一侧面上形成有复数个凸出的锁固孔,而另一侧面形成有多个呈横向且间隔排列的肋,且每一该支撑件模块经由该些凸出的锁固孔通过该盒体的该左侧面及该右侧面的其余的该些第一贯穿孔及每一该定位柱上其余的该些第二贯穿孔后,再由多个第二锁固件将该些支撑件模块固定于该左侧面及该右侧面的内侧面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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