[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201110305609.6 | 申请日: | 2011-10-11 |
公开(公告)号: | CN102487071A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 李律圭;柳春其;朴鲜;朴钟贤;金广海 | 申请(专利权)人: | 三星移动显示器株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 罗正云;宋志强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 在有机发光显示装置及其制造方法中,有机发光显示装置的焊盘区包括突起层、焊盘下电极和焊盘上电极,所述突起层包括形成在基板上以突起的多个突起部分,所述焊盘下电极包括沿突起层的突起轮廓形成的突起部分和沿所述基板形成的平坦部分,并且所述焊盘上电极形成在所述焊盘下电极的平坦部分上。源/漏电极层形成在焊盘上电极上,有机层形成在所述源/漏电极层上,并且对电极层形成在所述焊盘下电极的突起部分和所述有机层上。所述对电极层在所述突起部分上跟随所述突起层的突起轮廓。根据这种结构,成本由于掩膜数目的减少而降低,制造工艺得以简化,并且所述焊盘区中的有机层的剥离现象得以解决。 | ||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种有机发光显示装置,包括:发光区,包括有机发光元件、薄膜晶体管和电容器;和非发光区,包括连接至所述发光区的布线的焊盘区;其中所述焊盘区包括:包括形成在基板上以突起的多个突起部分的突起层;包括焊盘下电极和焊盘上电极的焊盘电极,所述焊盘下电极包括沿所述突起层的突起轮廓形成的突起部分和沿所述基板形成的平坦部分,所述焊盘上电极形成在所述焊盘下电极的平坦部分上;形成在所述焊盘上电极上的源/漏电极层;形成在所述源/漏电极层上的有机层;和形成在所述焊盘下电极的突起部分上和所述有机层上的对电极层,所述对电极层在所述突起部分上跟随所述突起层的突起轮廓。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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