[发明专利]用于制造半导体器件的胶粘带和使用该胶粘带制造半导体器件的方法无效
| 申请号： | 201110306236.4 | 申请日： | 2011-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102911614A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 朴允敏;崔城焕;沈昌勋;文基祯;金演秀 | 申请（专利权）人： | 东丽先端素材株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J113/00;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/06;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈海涛;樊卫民 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于制造半导体器件的胶粘带和使用该胶粘带制造半导体器件的方法。所述胶粘带包含基材和涂覆在所述基材的至少一个表面上的胶粘剂层，所述胶粘剂层由胶粘剂组合物形成，所述胶粘剂组合物含有按100重量份的含羧基的橡胶树脂计为约0.01～约10重量份的固化剂和约60～约100重量份的添加剂。所述胶粘带在作为高温工艺的安装工艺之后的层压期间在室温下保持低胶粘强度，由此使得在发生层压缺陷时可容易地进行重新加工并提高了产品收率，且该胶粘带在层压之后的预固化工艺中提高了对引线框表面的胶粘性，由此有效地阻止了在密封工艺中的树脂泄露且在除去胶粘带时不会在粘附表面上残留残渣，因此有助于加工并降低了缺陷率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体器件 胶粘带 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造半导体器件的胶粘带，其包含：基材；和涂覆在所述基材的至少一个表面上的胶粘剂层，其中所述胶粘剂层由胶粘剂组合物形成，其中所述胶粘剂组合物含有按100重量份的含羧基的橡胶树脂计为约0.01～约10重量份的固化剂和约60～约100重量份的添加剂。
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