[发明专利]复合电子模块及该复合电子模块的制造方法有效
| 申请号： | 201110306353.0 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102569963A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 加藤贵敏;高桥康弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P1/32 | 分类号： | H01P1/32;H01P11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种复合电子模块，其能够实现复合电子模块的小型化及薄型化，同时能够防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。由于电子元器件(5)以与不可逆电路元件(3)相接触的状态安装于基板2上，因此与不可逆电路元件3相接触而配置的电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，能够防止电子元器件(5)因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，由于电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，从而也可不必在基板(2)上确保用于安装磁轭等起到电磁屏蔽功能的构件的空间，因此能够实现复合电子模块(1)的小型化及薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合电子模块，其特征在于，包括：由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；包含磁性体的电子元器件；以及安装有所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，所述电子元器件以与所述不可逆电路元件相接触的状态安装于所述基板上。
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