[发明专利]线路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110306422.8 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103052279A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;黄培彰;林爱华;黄瀚霈 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板及其制作方法。此制作方法是先在介电核心层上压合第一预胶层与第一导电层，其中第一导电层的面向介电核心层的表面的粗糙度小于或等于1.5μm。然后，在第一导电层、第一预胶层与介电核心层中形成第一导通孔。接着，将第一导电层与第一预胶层图案化，以形成第一线路层。而后，压合第一介电层、第二预胶层与第二导电层于第一线路层上，其中第二导电层的面向第一介电层的表面的粗糙度大于1.5μm且小于3μm。继之，在第二导电层、第二预胶层与第一介电层中形成第二导通孔。之后，将第二导电层与第二预胶层图案化，以形成第二线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的制作方法，包括：在一介电核心层上压合一第一预胶层与一第一导电层，其中该第一导电层的面向该介电核心层的表面的粗糙度小于或等于1.5μm；在该第一导电层、该第一预胶层与该介电核心层中形成一第一导通孔；将该第一导电层图案化，以形成一第一线路层；压合一第一介电层、一第二预胶层与一第二导电层于该第一线路层上，其中该第二导电层的面向该第一介电层的表面的粗糙度大于1.5μm且小于3μm；在该第二导电层、该第二预胶层与该第一介电层中形成一第二导通孔；以及将该第二导电层图案化，以形成一第二线路层。
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