[发明专利]四方扁平无引脚封装及与其相适应电路板

摘要

一种四方扁平无引脚封装及与其相适应的电路板，所述四方扁平无引脚封装包含：芯片接垫，其具有凹陷区域；半导体芯片，设于凹陷区域内；至少一个内端引脚，邻近芯片接垫；第一打线，接合内端引脚至半导体芯片；至少一个外端引脚；至少一个中间接点，配置于内端引脚与上述外端引脚之间；第二打线，接合中间接点至半导体芯片；以及第三打线，接合中间接点至外端引脚。上述半导体芯片、第一打线、第二打线、至少一个内端引脚、至少一个中间接点以及至少一个外端引脚的上部被模封材料封包住，而至少一个中间接点凸出于模封材料的下表面。所述四方扁平无引脚封装及与其相适应的电路板可以缩小印刷电路板的尺寸，同时可提升电子产品的效能。

主权项

一种与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其中该四方扁平无引脚封装包含：芯片接垫，具有凹陷区域；半导体芯片，设于该凹陷区域内；至少一个内端引脚，邻近该芯片接垫；第一打线，接合该内端引脚至该半导体芯片；至少一个外端引脚；至少一个中间接点，设置在该至少一个内端引脚与该至少一个外端引脚之间；第二打线，接合该至少一个中间接点至该半导体芯片；以及第三打线，接合该至少一个中间接点至该至少一个外端引脚，该与四方扁平无引脚封装相适应的电路板包含：核心层，包含有第一面及相对于该第一面的第二面；第一金属线路，设于该核心层的该第一面上；以及第一防焊层，覆盖于该第一金属线路上，其中该四方扁平无引脚封装设于该第一防焊层上，且在对应于该中间接点的区域无任何属于该第一金属线路的金属垫。