[发明专利]芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，包括可挠性基板、多个引脚、绝缘层及芯片。可挠性基板具有芯片接合区。引脚配置于可挠性基板上。各引脚包括相连的主体部及内接部。内接部延伸至芯片接合区内。主体部位于芯片接合区之外且主体部的厚度大于内接部的厚度。绝缘层配置于内接部上。芯片具有主动面，主动面上设置有多个凸块与邻近芯片边缘的静电防护环。芯片设置于芯片接合区内并透过凸块电性连接内接部。绝缘层对应静电防护环。

主权项

一种芯片封装结构，包括：一可挠性基板，具有一芯片接合区；多个引脚，配置于该可挠性基板上，其中各该引脚包括相连的一主体部及一内接部，该内接部延伸至该芯片接合区内，该主体部位于该芯片接合区之外且该主体部的厚度大于该内接部的厚度；一绝缘层，配置于所述多个引脚的内接部上；以及一芯片，具有一主动面，该主动面上设置有多个凸块与一静电防护环，其中该静电防护环邻近该芯片的边缘，该芯片设置于该芯片接合区内并透过所述多个凸块对应连接所述多个引脚的内接部而与该可挠性基板电性连接；其中该芯片与该可挠性基板电性连接后，该绝缘层适对应该静电防护环。