[发明专利]共聚合聚酰亚胺的制法及应用该共聚合聚酰亚胺的覆盖膜无效
| 申请号： | 201110308797.8 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN103044682A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张孟浩;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08L79/08;B29C55/04;C09J7/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种共聚合聚酰亚胺的制法及应用该共聚合聚酰亚胺的覆盖膜，主要使用二种二胺单体与二种二酸酐单体按比例在有机溶剂中改变其分子链的结构来共聚合成新的芳香族共聚合聚酰胺酸，再环化生产出优异高功能性耐热共聚合聚酰亚胺，并可采用单轴延伸设备将共聚合聚酰亚胺制膜，并可将共聚合聚酰亚胺膜应用于印刷电路板的覆盖膜，此共聚合聚酰亚胺薄膜具备有优异的弹性模数、低热膨胀系数、尺寸稳定性佳、低吸湿性及高耐热性质等等，由于共聚合聚酰亚胺薄膜有优异的物性可应用于高阶电子材料中，如广泛应用于软性印刷电路板、IC半导体及IC构装等等相关性的电子材料产业中。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合 聚酰亚胺 制法 应用 覆盖 | ||
【主权项】：
一种共聚合聚酰亚胺的制法，其特征在于，按下述步骤进行：①、共聚合：采用两种二胺单体和两种二酸酐单体以适当的比例在适当温度条件下溶解于有机溶剂中进行共聚合反应，共聚合反应合成芳香族共聚合聚酰胺酸溶液；步骤①中所述两种二胺单体是指：一号二胺单体和二号二胺单体；步骤①中所述两种二酸酐单体是指：一号二酸酐单体和二号二酸酐单体；步骤①中所述适当的比例是指：一号二胺单体∶二号二胺单体∶一号二酸酐单体∶二号二酸酐单体＝0～100∶0～100∶0～100∶0～100(摩尔比)；步骤①中所述适当温度条件是指：在有机溶剂中进行共聚合反应的温度不高于70℃；步骤①中所述有机溶剂为N，N二甲基乙酰胺、N，N二乙基乙酰胺、二甲基亚砜二甲基磺基和N‑甲基‑2‑吡咯啶酮中的至少一种；步骤①所制得的共聚合聚酰胺酸溶液固含量为15％～35％；②、脱水环化：将步骤①合成的共聚合聚酰胺酸溶液进行环化反应，制得芳香族共聚合聚酰亚胺；步骤②中所述环化反应为化学环化法反应和热环化法反 应中的一种，且环化反应温度为180～450℃。
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