[发明专利]通用串行总线装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201110309510.3 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN103049415A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王利明;徐健;王天福 | 申请（专利权）人： | 智瑞达科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 陆敏勇 |
| 地址： | 215126 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通用串行总线装置，其包括电路板组件和塑封壳体。其中电路板组件包括电路板、若干导电端子、和至少一个集成电路芯片。电路板具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，其中第一表面上设置有若干金属接触垫。若干导电端子设置在至少部分的若干金属接触垫上。集成电路芯片设置在电路板的第二表面上。塑封壳体至少设置在电路板的第二表面上，并包封住所述集成电路芯片。由于导电端子可直接设置在金属接触垫上，而不需要在电路板上开槽，从而使整个装置的构造变地简单，并有利于降低生产制造的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 串行 总线 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种通用串行总线装置，其特征在于，该装置包括：电路板组件，其包括： 电路板，其具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干金属接触垫； 若干导电端子，设置在至少部分的所述若干金属接触垫上； 至少一个集成电路芯片，设置在所述电路板的第二表面；塑封壳体，至少设置在所述电路板的第二表面上，并包封住所述至少一个集成电路芯片。
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