[发明专利]光反射用热固化性树脂组合物、用该组合物的光半导体元件搭载用基板及其光半导体装置有效
| 申请号： | 201110309972.5 | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102516712A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 小谷勇人;浦崎直之;汤浅加奈子;永井晃;滨田光祥 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/22;C08K3/22;C08G59/40;C08G59/42;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 反射 固化 树脂 组合 半导体 元件 搭载 用基板 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、与所述(A)环氧树脂一同使用的(B)固化剂和(E)白色颜料，所述(B)固化剂含有：具有三聚异氰酸骨架的化合物。
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