[发明专利]发光源封装体有效

专利信息
申请号: 201110310569.4 申请日: 2009-05-21
公开(公告)号: CN102518956A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 沈育浓 申请(专利权)人: 沈育浓
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21Y101/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈松涛;夏青
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光源封装体包含:一个金属基座,该基座适于与适当的电气插座连接;一个置于该基座上使得可与该基座一起形成一个容置空间的透明壳体;及一个置于该容置空间内的光线发射单元,该光线发射单元包含一个发光二极管晶元,该发光二极管晶元可运作地置于该容置空间内以致于从该发光二极管晶元的六个表面发射出来的光线得以全部被导出利用。
搜索关键词: 光源 封装
【主权项】:
一种发光源封装体,包含:一个杯型外壳,所述外壳具有一个密封底部和一个与所述底部相对的开放顶部;一个形成在所述外壳的内表面上的散热层;一个形成在所述散热层上的导热层;一个形成在所述导热层上的反射层;一个光线发射单元,所述光线发射单元包含一个置于形成在所述外壳的内表面上的反射层上的安装基板、一个以倒装方式安装于所述基板上的发光二极管晶元、及置于所述外壳的外表面的用于提供所述发光二极管晶元运作电流的电源控制电路装置。
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