[发明专利]电磁干扰屏蔽垫片有效
| 申请号： | 201110317485.3 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102458091A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 朴寅吉;金大谦 | 申请（专利权）人： | 英诺晶片科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 韩国京畿道安山*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种电磁干扰屏蔽垫片，其包含：弹性体，设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中的焊接防止部件，及设置在所述弹性体的所述底表面上的电极。即使当用于将所述电磁干扰屏蔽垫片附接到印刷电路板的焊膏藉其表面张力及焊料上升而从所述电磁干扰屏蔽垫片的底表面被推动时，焊膏仍会停留在所述焊接防止部件中，而不会沿所述电磁干扰屏蔽垫片的侧表面向上移动。因此，既能确保焊接的可靠度，又不会牺牲所述电磁干扰屏蔽垫片的弹性回弹力。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 屏蔽 垫片 | ||
【主权项】：
一种电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于其包括：弹性体；焊接防止部件，其设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中；以及导电层，其设置在所述弹性体的至少一个区域中。
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