[发明专利]热压合用硅橡胶片材及电气和/或电子设备部件的接合方法有效
| 申请号： | 201110319240.4 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102529230A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 堀田昌克 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/04 | 分类号： | B32B17/04;B32B25/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 热压合用硅橡胶片材，其用于电气和/或电子设备部件的热压合配线连接工序，其中，在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的一面层合热传导性硅橡胶层，进一步层合有机硅保护层，或在所述基材布的两面分别层合热传导性硅橡胶层，在热传导性硅橡胶层上进一步层合有机硅保护层。本发明的热压合用硅橡胶片材相对丙烯酸类导电粘合剂具有优异的脱模耐久性。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 合用 硅橡胶 电气 电子设备 部件 接合 方法 | ||
【主权项】：
热压合用硅橡胶片材，其用于电气和/或电子设备部件的热压合配线连接工序，其特征在于，i.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的一面层合热传导性硅橡胶层，在基材布的另一面层合有机硅保护层，ii.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的一面层合热传导性硅橡胶层，在该热传导性硅橡胶层上进一步层合有机硅保护层，iii.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的一面层合热传导性硅橡胶层，在该热传导性硅橡胶层上进一步层合有机硅保护层，另外，在基材布的另一面也层合有机硅保护层，iv.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的两面分别层合热传导性硅橡胶层，在其中之一的热传导性硅橡胶层上层合有机硅保护层，或v.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的两面分别层合热传导性硅橡胶层，在各热传导性硅橡胶层上进一步分别层合有机硅保护层。
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