[发明专利]连通体结构及其形成方法、具有该连通体结构的电路板无效
| 申请号： | 201110319493.1 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102548203A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 郑奉熙;赵珉贞;廉光燮;申荣焕;尹庆老 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连通体结构及其形成方法、具有该连通体结构的电路板。该连通体结构包括：基板层叠体，具有多层结构和穿过多层结构的过孔；第一电路图案，形成在基板层叠体的一个表面上；第二电路图案，形成在基板层叠体的另一个表面上；以及导电连通体，形成在过孔中，并具有连接至第一电路图案的一端和连接至第二电路图案的另一端，其中，多层结构包括在使用碱性溶液时具有不同蚀刻速率的多个树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 通体 结构 及其 形成 方法 具有 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括：基底，具有内部电路图案；绝缘层，覆盖所述基底；过孔，穿透所述基底和所述绝缘层，以暴露所述内部电路图案；以及导电连通体，包含在所述过孔中，其中，所述基底包括由树脂材料制成的芯层，并且所述芯层包括由在使用碱性化学液体时与所述绝缘层相比具有更快蚀刻速率的材料制成的聚合物树脂层。
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