[发明专利]堆叠式半导体封装件及其制造方法和半导体器件

摘要

本发明提供了一种堆叠式半导体封装件及其制造方法、一种半导体器件、一种存储卡和一种电子系统。堆叠式半导体封装件具有：第一半导体封装件，包括第一封装基底和安装在第一封装基底上的第一半导体芯片；第二半导体封装件，包括第二封装基底和安装在第二封装基底上的第二半导体芯片；多个连接件，将第一半导体封装件和第二半导体封装件电连接。连接件设置在第一封装基底的在第一半导体芯片外侧的外区域上。连接件沿第一封装基底的相对的较长的第一侧和相对的较短的第二侧设置。沿每个较长的第一侧设置的那些连接件的高度从较长的第一侧的中心区域到外区域(即，端部)逐渐地改变。

主权项

一种堆叠式半导体封装件，所述堆叠式半导体封装件包括：第一半导体封装件，包括第一封装基底和安装在所述第一封装基底上的第一半导体芯片，所述第一封装基底具有构成其外周边区域的侧面的第一侧和第二侧，其中，所述第一侧比所述第二侧长；第二半导体封装件，包括第二封装基底和安装在所述第二封装基底上的第二半导体芯片；以及多个连接件，将所述第一半导体封装件和所述第二半导体封装件电连接，所述多个连接件沿所述第一封装基底的包括所述第一侧和所述第二侧的外周边区域设置在所述第一半导体芯片的外侧，其中，第一组连接件沿着所述第一封装基底的较长的第一侧设置为沿所述较长的第一侧彼此隔开，并且所述第一组连接件的高度从所述较长的第一侧的中心区域到外区域改变。