[发明专利]封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

摘要

本发明提供具有能简便地形成且可靠性高的贯通电极的封装件的制造方法，以及利用该封装件的制造方法制造的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于具备在厚度方向贯通基底基板(2)的贯通电极形成工序，贯通电极形成工序具有：导电部件形成工序，形成具备成为1个压电振动器(1)(封装件)包含的全部贯通电极(32、33)的多个芯材部(7)、以及连结多个芯材部(7)的连接部的导电部件；凹部形成工序，在基底基板(2)形成多个贯通孔(30、31)(凹部)；芯材部插入工序，将多个芯材部(7)分别向多个贯通孔(30、31)插入；密封工序，密封贯通孔(30、31)的内表面与芯材部(7)的外表面的间隙；研磨工序，研磨基底基板(2)的第1面(U)侧及第2面(L)侧而从第1面(U)侧及第2面(L)侧露出芯材部(7)。

主权项

一种封装件的制造方法，所述封装件能在相互接合的多个基板之间形成的空腔内封入电子部件，其特征在于，具备贯通电极形成工序，形成在厚度方向贯通所述多个基板之中的第1基板并使所述空腔的内侧和所述封装件的外侧导通的多个贯通电极，所述贯通电极形成工序具有：导电部件形成工序，形成导电部件，所述导电部件具备成为1个所述封装件所包含的全部所述贯通电极的多个芯材部、以及连结所述多个芯材部的连接部；凹部形成工序，在所述第1基板形成多个凹部；芯材部插入工序，将所述导电部件中的所述多个芯材部分别插入所述凹部；密封工序，密封所述凹部的内表面和所述芯材部的外表面的间隙；以及研磨工序，研磨所述第1基板的第1面侧及第2面侧而除去所述连接部，并且从所述第1面侧及所述第2面侧露出所述芯材部。