[发明专利]集成电路引线框架的电镀导电装置无效

专利信息
申请号: 201110321151.3 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN102383160A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 倪兵 申请(专利权)人: 顺德工业(江苏)有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D17/00;H01L23/495
代理公司: 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 代理人: 孙高
地址: 215600 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种集成电路引线框架的电镀导电装置,包括上模和下模,所述上模中设置有导电条,导电条上设置有两个接线柱,导电条上沿横向排列设置有至少三根引脚,引脚的端部延至上模的底部,所述下模中设置有阳极板。本发明适用于对集成电路引线框架进行电镀,其能使位于引线框架中的电流密度分布均匀,从而使引线框架上的银层厚度均匀,并且降低银的损耗,从而减小生产成本。
搜索关键词: 集成电路 引线 框架 电镀 导电 装置
【主权项】:
集成电路引线框架的电镀导电装置,包括上模和下模,其特征在于:所述上模中设置有导电条,导电条上设置有两个接线柱,导电条上沿横向排列设置有至少三根引脚,引脚的端部延至上模的底部,所述下模中设置有阳极板。
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