[发明专利]具有贴合结构的电子装置及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有贴合结构的电子装置，包含一第一基板；一第二基板；以及一固态黏结层，设置于第一基板与第二基板之间，固态黏结层分别与第一基板和第二基板形成一化学链接键而使第一基板与第二基板黏结在一起。本发明是藉由选用同时具有物理与化学黏结性的固态黏结胶，使该电子装置具有较强的抗冲击能力。本发明还公开了该具有贴合结构的电子装置的制造方法。

主权项

一种具有贴合结构的触控装置之制造方法，其特征在于，包含下列步骤：设置一固态黏结层于一触控玻璃基板与一上盖玻璃基板之间，其中该触控玻璃基板和该上盖玻璃基板的表面具有多个SiOH官能团，该固态黏结层的表面具有多个COH官能团；通过再高压炉内对该玻璃基板，该上盖玻璃基板及该固态黏结层进行加温与加压制程，以使得该固态黏结层的COH官能团与该触控玻璃基板的SiOH官能团之间和该固态黏结层的COH官能团与该上盖玻璃基板的SiOH官能团之间形成氢键链接，其中，该加温与加压制程包括以下步骤：S1、先加温使高压炉内部温度达到45℃；S2、同时加温加压，升温速度控制在5℃/分钟，加压速度控制在0.06MPa/分钟，待温度达到120‑140℃，压力达到1.0‑1.5MPa；S3、保温保压30‑60分钟；S4、保压降温至45℃；S5、降压使高压炉内部压力至大气压。