[发明专利]QFN器件及其引线框无效
| 申请号： | 201110326978.3 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102969291A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 许南;庞兴收;田斌;赵树峰 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种QFN器件及其引线框。用于包括管芯焊盘和多条围绕管芯焊盘的引线的方形扁平无引脚(QFN)型半导体器件封装的引线框。引线的外缘包括自引线的下表面延伸至引线的上表面的通道。半导体管芯连接至所述管芯焊盘。每条引线的内缘均电连接至在所述半导体管芯上的对应的接合焊盘上。除暴露出引线的外缘和相应的通道以外，使用封装材料覆盖所述组件。该通道使得当将所述QFN器件焊接到基板时，焊料能在所述引线的外缘流动，从而改善执行目视检查焊料与引线连接情况的能力。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 器件 及其 引线 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件封装的引线框，所述引线框包括：管芯焊盘；多个支撑所述管芯焊盘的系条；以及多条围绕所述管芯焊盘的引线，其中每条引线的外缘具有形成在其中的通道，所述通道从所述引线的下表面延伸至所述引线的上表面。
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