[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201110328853.4 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103050466A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 林邦群;蔡岳颖;陈泳良 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：绝缘层；形成于该绝缘层中且凸出该绝缘层顶面的多条线路及连接垫；形成于该多条线路上的多个凸块；设置于该凸块上的半导体芯片；形成于该绝缘层上的封装胶体，以包覆该半导体芯片、凸块、多条线路及连接垫。由于该线路和连接垫凸出该绝缘层顶面，以使该凸块可包覆该线路和连接垫，且使得半导体芯片与绝缘层之间的空间增大，以于形成封装胶体时，容易流入各该线路之间及线路与连接垫之间，避免产生气孔，具有大幅提升工艺良率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：绝缘层，具有顶面及底面；多条线路及连接垫，形成于该绝缘层中且凸出该绝缘层顶面，其中，该多个连接垫还外露出该绝缘层底面；多个凸块，其形成于该多条线路上；半导体芯片，其设置于该凸块上；以及封装胶体，其形成于该绝缘层上，以包覆该半导体芯片、凸块、多条线路及连接垫。
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