[发明专利]移动无线终端无效

专利信息
申请号: 201110330579.4 申请日: 2005-10-26
公开(公告)号: CN102413209A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 樱井正则 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04B1/40;H01Q1/24;H01Q19/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 王安武
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种移动无线终端,其中改进了诸如改善的内置天线的方向性及其增益之类的特性并可以尺寸缩减。移动无线终端包括:容纳上板的导电的上外壳;容纳下板的下外壳;将所述上外壳和所述下外壳彼此连接的连接部分。设置在所述下板上的天线元件和辅助金属装置(寄生元件)彼此相对使得所述天线元件和所述辅助金属装置每个都通过铰部分与所述上外壳静电地电容耦合。上外壳由前封盖和后封盖构成,并且导电镀层施加到前封盖和后封盖中的一者或两者的表面。由于所述辅助金属装置和所述天线元件设置为靠近所述上外壳的一部分,所述辅助金属装置和所述天线元件能够改变方向性。由此可以改善天线特性而不牺牲外观设计。
搜索关键词: 移动 无线 终端
【主权项】:
一种移动无线终端,包括:容纳上板的上外壳,所述上外壳是导电的;容纳下板的下外壳;将所述上外壳和所述下外壳彼此连接的连接部分;设置在所述下外壳中的天线元件;设置在所述下外壳中的寄生元件,所述天线元件和所述寄生元件在所述下外壳的位于所述连接部分侧的端部处彼此相对使得所述天线元件和所述寄生元件每个都在所述下外壳内与所述上外壳电容耦合,其中,所述上外壳由前封盖和后封盖构成,并且导电镀层施加到所述前封盖或所述后封盖的表面,或者所述前封盖和所述后封盖两者的表面。
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