[发明专利]一种四层铜基金属板的制作方法有效
| 申请号： | 201110331544.2 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102395249A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 柯勇;王远;陈金梅 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 517333 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种四层铜基金属板的生产方法，首先将第二层铜箔和第三层铜箔压合在一起形成内层板，然后对内层板依次进行钻孔、沉铜、电镀和蚀刻，再将第一层铜箔、内层板与第四层铜箔进行压合，最后将开料后的铜基板与第四层铜箔进行填充压合。从而解决了压合时铜基板掏空处覆铜板不受力下榻的问题，另外改善了压合处半固化片的均匀性，提高了四层铜基金属板的涨缩稳定性，增强了铜箔和铜基板之间的附着力，具有很强的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 四层铜 基金 制作方法 | ||
【主权项】：
一种四层铜基金属板的生产方法，所述四层铜基金属板包括由上至下的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔和第四层铜箔，所述铜箔之间设置有半固化片；其特征在于，所述生产方法包括以下步骤：S01、开料后，将第二层铜箔和第三层铜箔压合在一起形成内层板；S02、对内层板依次进行钻孔、沉铜、电镀和蚀刻；S03、将第一层铜箔、内层板与第四层铜箔进行压合；S04、将开料后的铜基板与第四层铜箔进行填充压合；其中，所述填充压合为用填充材质来填充铜基板的凹槽处或掏空处后再进行压合，所述填充材质为硅胶。
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