[发明专利]软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板无效
| 申请号： | 201110331611.0 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102510678A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 黄贤权;吴卫钟;杨成君 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板，其方法包括：将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区；将所述刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合；对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制。本发明直接利用了介质膜模具即可加工刚性板上的扰折区，无需额外增加生产设备，所以无额外成本增加，并且这种加工方法省去了V-CUT成型加工时的手工除废料工序，缩短了产品的生产周期，提高了生产效率，降低了软硬结合线路板的制作成本，从而提高了产品在市场上的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 扰折区 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，所述的方法包括：将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区；将所述刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合；对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制。
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