[发明专利]一种基于PowerPC架构的多功能低功耗总线通讯模块无效

专利信息
申请号: 201110332604.2 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN103092787A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 温世杰;李印国 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所
主分类号: G06F13/24 分类号: G06F13/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300141*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明属于数据通讯领域,具体涉及一种低功耗情况下的多功能数据总线通讯模块。该模块采用PowerPC系列的低端CPU与FPGA相结合的方式,将MIL-STD-1553B、ARINC429和RS422三种数据总线集成到了一块板卡内。在具体的实现上,它主要包括三部分内容:(1)将三种数据总线全部接入FPGA,并通过本地总线与MPC8315最小工作系统相结合,组成一个统一的数据通讯平台(2)配置MPC8315的底层BSP,使三种数据总线采用统一的数据传输协议,保证与上层硬件平台的一致性(3)设计FPGA内部的逻辑电路,将三种数据总线的读写操作统一为一种模式,实现MPC8315与数据总线间的数据读写操作。本发明的优点在于:利用FPGA的可编程性,将MIL-STD-1553B、ARINC429和RS422三种数据总线统一为一种模式,再与低功耗的PowerPC架构CPU相结合,既实现了多种数据总线通讯功能,又大大降低了板卡及系统的功率消耗。
搜索关键词: 一种 基于 powerpc 架构 多功能 功耗 总线 通讯 模块
【主权项】:
一种基于PowerPC架构的军用多功能低功耗总线通讯模块,其特征在于:选用PowerPC系列的低端CPU与FPGA相结合,将MIL‑STD‑1553B、ARINC429和RS422三种数据总线统一为一种模式,集成到一块通讯板卡内;该模块应用于航空电子系统时,具备低功耗、高性能、高可靠性等优点。
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