[发明专利]用于工艺增强的参数化虚拟单元插入有效
| 申请号： | 201110332919.7 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102486814A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 郑英周;欧宗桦;刘文豪;刘如淦;黄文俊 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于工艺增强的参数化虚拟单元插入及其制造方法。根据一个或多个实施例，该方法包括：提供具有限定像素单元的集成电路(IC)设计布局；仿真包括每个像素单元的IC设计布局的热效应；生成包括每个像素单元的IC设计布局的热效应图；为IC设计布局确定目标吸收值；以及基于所确定的目标吸收值为IC设计布局的每个像素单元执行热虚拟单元插入。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工艺 增强 参数 虚拟 单元 插入 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：接收具有多个限定的像素单元的集成电路(IC)设计布局；仿真每个像素单元的所述IC设计布局的热效应；生成每个像素单元的所述IC设计布局的热效应图；基于所述热效应图确定所述IC设计布局的目标吸收值；以及基于所确定的目标吸收值将热虚拟单元插入所述IC设计布局。
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