[发明专利]多层电路板的加工方法有效
| 申请号： | 201110333442.4 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102387673A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司;梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明关于一种多层电路板的加工方法。该多层电路板的加工方法包括以下步骤：提供第一导电板，其包括多个第一孔径的第一通孔；在该第一通孔内添加填充物；提供第二导电板，其包括多个第二孔径的第二通孔；将该第二导电板压合至该第一导电板；在该第二通孔内添加填充物；释放该填充物。本发明中，由于先在通孔中填充隔离物，再对导电板进行电镀和冲洗，就可以保护通孔，使二者不受电镀和冲洗的干扰而改变其电学特性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的加工方法，其包括以下步骤：提供第一导电板，其包括多个第一孔径的第一通孔；在该第一通孔内添加填充物；提供第二导电板，其包括多个第二孔径的第二通孔；将该第二导电板压合至该第一导电板；在该第二通孔内添加填充物；释放该填充物。
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