[发明专利]用于制造模制引线框架的工艺无效
| 申请号： | 201110333609.7 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102456582A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 林镇奎;卢宁洪;吴镇南;黄卓竞 | 申请（专利权）人： | 联钢技术国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;H01L23/28;H01L33/62;B81C1/00;B29C45/26 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 黄刚;车文 |
| 地址： | 马来西*** | 国省代码： | 马来西亚;MY |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造模制引线框架(30)的工艺(300)。引线框架带(50)被装载到模具中，并且模制材料被注入到引线框架带中以形成模制引线框架带。之后，模制引线框架带被分离以形成多个模制引线框架(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 引线 框架 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于制造模制引线框架的注入模制工艺，所述工艺包括：a)提供引线框架带，所述引线框架带包括被布置为阵列的多个引线框架，所述引线框架带具有多个针浇口孔，其中每个引线框架具有多根引线，每根引线具有模制区域；b)将引线框架带装载到注入单元中；以及c)将模制材料注入到所述引线框架带中以填满每个模制区域，从而形成所述模制引线框架。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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