[发明专利]封装的图像传感器及形成方法、降低其眩光现象的方法无效
申请号: | 201110335235.2 | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN102412256A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 李杰 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种降低封装的图像传感器眩光现象的方法,所述封装的图像传感器包括具有感光区域与非感光区域的感光层,及位于所述感光层上的光学玻璃,所述光学玻璃包括位于感光区域上的第一区域与位于非感光区域的第二区域;所述方法包括:对位于所述光学玻璃进行处理,以在所述第二区域上形成吸光材料层,或使所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域。本发明还提供一种封装的图像传感器及其形成方法。由于感光区域上方的光学玻璃正常透光,所以图像传感器完全可以正常工作;非感光区域上方的光学玻璃能够很好地吸收光线或使光线发生漫反射,进而可以有效降低眩光现象。 | ||
搜索关键词: | 封装 图像传感器 形成 方法 降低 眩光 现象 | ||
【主权项】:
一种避免或降低封装的图像传感器眩光现象的方法,所述封装的图像传感器包括具有感光区域与非感光区域的感光层,及位于所述感光层上的光学玻璃,所述光学玻璃包括位于感光区域上的第一区域与位于非感光区域的第二区域;其特征在于,所述方法包括:对位于所述光学玻璃的第二区域进行处理,以在所述第二区域上形成吸光材料层,或使所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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