[发明专利]密封装置的基板交接机构及密封装置的基板交接方法无效
申请号: | 201110342561.6 | 申请日: | 2011-11-03 |
公开(公告)号: | CN102468191A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 河野龙太 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 夏斌;陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够缩短在密封装置中基板交接所需的时间的密封装置的基板交接机构及密封装置的基板交接方法。本发明的密封装置(100)的基板交接机构,所述密封装置使基板(102)向模具(114)移动且对基板进行树脂密封,该装置具备:输送机构(116),使基板移动;及基板接收台(160),从输送机构交接基板,其中,输送机构具备支承基板的基板支承体(132),基板接收台具备由自身的内周侧端部的相对置的2边和与该2边正交的1边支承基板的框体,基板仅在基板被树脂密封的区域,即被密封区域的外侧由基板支承体及框体支承,基板支承体能够以非接触状态穿通框体的内侧。 | ||
搜索关键词: | 密封 装置 交接 机构 方法 | ||
【主权项】:
一种密封装置的基板交接机构,所述密封装置使基板向模具移动且对该基板进行树脂密封,该密封装置的基板交接机构具备使该基板移动的输送机构及从该输送机构交接该基板的基板接收台,其特征在于,所述输送机构具备支承所述基板的基板支承体,所述基板接收台具备至少由自身的内周侧端部的相对置的2边支承该基板的框体,该基板仅在该基板被树脂密封的区域即被密封区域的外侧由该基板支承体及该框体支承,该基板支承体能够以非接触状态穿通该框体的内侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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