[发明专利]光学器件、用于制造光学器件的工艺和包括该光学器件的电子封装无效

专利信息
申请号: 201110343115.7 申请日: 2011-10-27
公开(公告)号: CN102455472A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: R·考菲 申请(专利权)人: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01L25/16;H01L23/31
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 法国格*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及光学器件、用于制造光学器件的工艺和包括该光学器件的电子封装。一种光学器件包括至少周边地嵌入在由密封材料制成的板中的至少一个光学裸片(4),从而使得光学裸片可以从板的一侧向另一侧透射光。由半导体器件形成电子封装,该半导体器件包括至少一个光学、集成电路芯片,其中该光学器件放置使得该光学裸片位于在该集成电路芯片中或该集成电路上形成的光集成电路之上。该光学器件被附接在该半导体器件上。
搜索关键词: 光学 器件 用于 制造 工艺 包括 电子 封装
【主权项】:
一种光学器件,其包括:至少一个光学裸片;所述光学裸片至少周边地嵌入在其中的、由密封材料制成的板;其中所述板的第一面和所述光学裸片的第一面位于相同的平面中,以定义所述光学器件的背面,所述背面包括安装表面;其中所述光学裸片的与所述光学裸片的第一面相反的第二面至少部分地暴露,从而使得所述光学裸片可以从所述板的一侧向所述板的另一侧透射光。
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