[发明专利]LED模组的制造工艺及LED模组有效
| 申请号： | 201110345452.X | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103094425A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 吕华丽;蔡建奇 | 申请（专利权）人： | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 311305 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED模组的制造工艺，包括以下步骤：(1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；(2)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；(3)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体;(4)将步骤(2)的散热器倒扣在透镜模组之上，填充molding胶体的凹坑与LED器件位置对应后压紧，LED器件由molding胶体全部包覆，之间未留空气；(5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。透镜模组与LED光源之间，仅有molding胶体，不包含空气，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光率。此外，LED光源，仅含芯片和封装支架，没有出光透镜，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED模组的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；(2)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；(3)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体;(4)将步骤(2)的散热器倒扣在透镜模组之上，填充molding胶体的凹坑与LED器件位置对应后压紧，LED器件由molding胶体全部包覆，之间未留空气；(5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华普永明光电股份有限公司，未经杭州华普永明光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110345452.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
