[发明专利]发光装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201110348598.X | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN102593333B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 林栽允;吴国珍;李峻吉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光装置封装及其制造方法，该发光装置封装包括：其上设置有安装部和端子部的封装本体；安装在安装部上的发光装置芯片；电连接发光装置芯片的电极和端子部的接合线。该接合线包括从发光装置芯片上升至环峰的上升部以及连接环峰和端子部的延伸部。上升部上设置有沿着与上升部上升的方向相交的方向弯曲的第一弯折部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置封装，包括：封装本体，其上设置有安装部和端子部；发光装置芯片，其安装在所述安装部上；以及接合线，其电连接所述发光装置芯片的电极和所述端子部，其中，所述接合线包括从所述发光装置芯片上升至环峰的上升部以及连接所述环峰和所述端子部的延伸部，其中，所述上升部上设置有沿着与所述上升部上升的方向相交的方向弯曲的第一弯折部。
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