[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201110349642.9 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102881986A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李政彦;韩明愚;俞度在;朴哲均 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/52;H01Q21/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装，更具体地说，一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。半导体封装包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。
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