[发明专利]一种水表电路板浸渍包封蜡及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201110353414.9 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN103102696A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李尚勇;李莉;郭慧兵 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司抚顺石油化工研究院 |
| 主分类号： | C08L91/06 | 分类号： | C08L91/06;C08L23/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水表电路板浸渍包封蜡及其制备方法和应用，浸渍包封蜡是由石油蜡、膏状烃、丁烯聚合物和高分子蜡等按特定配比混合加工制成。本发明的浸渍包封蜡具有绝缘性、防潮性、耐热性、附着性和流动性好，理化性能适宜，使用性能良好，无毒，无污染，对环境友好等特点。本发明的浸渍包封蜡适用于水表电路板的浸渍包封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水表 电路板 浸渍 封蜡 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种水表电路板浸渍包封蜡，以重量计包括下列成分：65%~90%的石油蜡，石油蜡的滴熔点为70℃~85℃；5%~20%的膏状烃，膏状烃平均滴点为50℃~70℃；1%~10%的丁烯聚合物，丁烯聚合物其平均分子量为800~2000；0.5%~5%的高分子蜡，高分子蜡其平均分子量为1000~5000。
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