[发明专利]阵列基板及制造方法、显示装置有效
申请号: | 201110353778.7 | 申请日: | 2011-11-09 |
公开(公告)号: | CN102655117A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 孙双 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1368;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的阵列基板及制造方法、显示装置,涉及显示技术领域,可以简化阵列基板的制作工艺,降低生产成本。该TFT阵列基板制造方法包括:形成包括栅线、栅极、栅绝缘层和半导体有源层的图形;形成包括保护层和位于保护层的过孔的图形;形成包括像素电极、数据线、源极和漏极的图形。本发明用于显示装置的制造领域。 | ||
搜索关键词: | 阵列 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:形成包括栅线、栅极、栅绝缘层和半导体有源层的图形;形成包括保护层和位于保护层的过孔的图形;形成包括像素电极、数据线、源极和漏极的图形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造