[发明专利]一种反射式二极管发光装置的封装结构无效

专利信息
申请号: 201110354292.5 申请日: 2011-11-09
公开(公告)号: CN102427106A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 刘士民 申请(专利权)人: 刘士民
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种反射式二极管发光装置的封装结构,属于球杆技术领域,包括基板、发光元件、反射装置和荧光层,还包括第一导电架、第二导电架第一导电线、第二导电线和封装体;发光元件固定在基板上,第一导电架设置在基板的一端,并与第二导电线的正极电性连接,第二导电架设置在基板的另一端,并与第二导线的负极电性连接,发射装置固定在基板的顶面,荧光层涂覆于反射装置内壁上,封装体填充于反射装置中,并覆盖发光元件;有益效果是可避免荧光粉与LED晶片直接接触,降低发热量和耗电量,提高散热效果,使荧光粉老化及碳化发黑,延长荧光粉的使用寿命,本发明结构简单,易于制造,成本低。
搜索关键词: 一种 反射 二极管 发光 装置 封装 结构
【主权项】:
一种反射式二极管发光装置的封装结构,包括基板(1)、发光元件(8)、反射装置(6)和荧光层(4),其特征在于还包括第一导电架(7)、第二导电架(2)第一导电线、第二导电线和封装体;发光元件(8)固定在基板(1)上,第一导电架(7)设置在基板(1)的一端,并与第二导电线的正极电性连接,第二导电架(2)设置在基板(1)的另一端,并与第二导线(3)的负极电性连接,发射装置固定在基板(1)的顶面,荧光层(4)涂覆于反射装置(6)内壁上,封装体填充于反射装置(6)中,并覆盖发光元件(8)。
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