[发明专利]半导体装置承载引脚无效
| 申请号： | 201110359577.8 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103050456A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 林世宗;翁育世;许慈元;陈佑玮 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置承载引脚，包括一连接头及一引脚轴体。连接头具有多个弧形凸肋及多个凹槽。多个弧形凸肋及多个凹槽彼此交错排列成形。多个弧形凸肋从连接头的中心呈放射状延伸。引脚轴体连接于连接头。本发明可以避免半导体装置承载引脚在半导体封装基板上发生歪斜的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 承载 引脚 | ||
【主权项】：
一种半导体装置承载引脚，包括：一连接头，具有多个弧形凸肋及多个凹槽，其中，所述多个弧形凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸；以及一引脚轴体，连接于该连接头。
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