[发明专利]具有金属垂直互连结构的转接板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110362333.5 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102420200A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 于大全;戴风伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有金属垂直互连结构的转接板及其制作方法，该转接板包括基板、钝化层、金属凸点结构和金属互连线，其中钝化层形成在该基板的下表面，金属凸点结构成在该钝化层的下表面。金属凸点结构包括一个焊盘和一个金属凸点，焊盘埋于钝化层的内部，在焊盘的下表面上形成该金属凸点，金属凸点的一部分埋于钝化层的内部，另一部分露出于钝化层的下表面；金属互连线从基板的上表面延伸到下表面，贯穿整个基板，并穿过钝化层和焊盘，直至金属凸点的内部，以便所述金属凸点通过该金属互连线与基板上方的器件进行电性互连。本发明的工艺简单，成本低，具有非常高的制孔良率，从而解决了金属垂直互连结构填孔成本高和工艺复杂等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 垂直 互连 结构 转接 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有金属垂直互连结构的转接板，其特征在于，包括：基板(101)；钝化层(102)，其形成在该基板(101)的下表面；金属凸点结构，其形成在该钝化层(102)的下表面，该金属凸点结构包括一个焊盘(104)和一个金属凸点(103)，该焊盘(104)埋于钝化层(102)的内部，在焊盘(104)的下表面上形成该金属凸点(103)，该金属凸点(103)的一部分埋于钝化层(102)的内部，另一部分露出于钝化层(102)的下表面；金属互连线(105)，其从基板(101)的上表面延伸到下表面，贯穿整个基板(101)，并穿过钝化层(102)和焊盘(104)，直至金属凸点(103)的内部，以便所述金属凸点(103)通过该金属互连线(105)与基板(101)上方的器件进行电性互连；种子层(106)，其形成在金属互连线(105)的外围侧壁上。
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