[发明专利]天然高分子修饰的介孔聚己内酯及其用途有效

专利信息
申请号: 201110365908.9 申请日: 2011-11-17
公开(公告)号: CN102516727A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 郎美东;张清淳 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: C08L67/04 分类号: C08L67/04;C08L89/00;C08L5/08;C08J3/24;A61L27/22;A61L27/24;A61L27/20;A61L27/56
代理公司: 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 代理人: 陈淑章
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种由天然高分子修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯及其用途。本发明所提供的、由天然高分子修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯具有修饰程度高和修饰物不易溶出等优点。此外,本发明提供的聚己内酯还具备药物缓释功能,为聚己内酯成为载药功能化组织工程支架奠定了基础。
搜索关键词: 天然 高分子 修饰 介孔聚己 内酯 及其 用途
【主权项】:
一种由天然高分子修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯,其特征在于,所述聚己内酯由主要步骤如下的方法所制得:在负压条件下,以京尼平为交联剂、水为分散介质,由具有孔径分别为5μm~10μm、45μm~50μm和200μm~300μm多孔结构的聚己内酯与天然高分子交联获后得;其中,所述的天然高分子是高分子明胶、胶原蛋白或壳聚糖。
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