[发明专利]一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺无效
| 申请号： | 201110366082.8 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102418129A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 杨祥魁;刘建广;马学武;宋召霞;徐策;考松波;冷新宇 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/10;C25D5/48;C25D11/02 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 矫智兰 |
| 地址： | 265400 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。本发明在粗化步骤中使用特殊的混合添加剂来改变粗化层结构形态，以达到提高抗剥离强度的目的；电镀纳米级超微细镍-锌合金，作为阻挡层来保证铜箔的耐腐蚀性；本发明工艺处理的铜箔具有与国外进口铜箔相近的内在性能和相似的压板背色；在高Tg（Tg170）和无卤素板上的抗剥离强度大于1.5N/mm；具有环境友好的特征，不含砷、锑、汞、铅、镉、六价铬等危害物质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tg 卤素 铜箔 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺，其特征在于采用35μm HTE电解铜箔做阴极并以20m/min的速度运行，经过酸洗‑粗化‑固化‑黑化‑镀锌‑钝化‑硅烷处理‑烘干的工艺步骤对铜箔的毛面进行粗化层处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东金宝电子股份有限公司，未经山东金宝电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110366082.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
