[发明专利]一种LED封装结构的加工方法及LED封装结构无效
| 申请号： | 201110366248.6 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102403422A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种LED封装结构的加工方法及其对应的LED封装结构，通过共晶焊工艺将带有衬底的LED晶片固定在基板上，之后剥离所述LED晶片的衬底，并于所述剥离处理所得LED晶片的周围形成荧光胶层，再于所述荧光胶层外围压注形成透明胶层，从而，减少了焊线工艺环节，简化了LED封装结构加工工艺，从而提高了生产效率；LED晶片与基板之间直接连接，提高了LED晶片的热传导速度，增强了其散热效果，热阻更低；另外，剥离了衬底后的LED晶片厚度更薄，表面粗化后大大提高了LED晶片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构的加工方法，其特征在于，包括：通过共晶焊工艺将带有衬底的LED晶片固定在基板上；剥离所述LED晶片的衬底；于所述剥离处理所得LED晶片的周围形成荧光胶层；于所述荧光胶层外围压注形成透明胶层。
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