[发明专利]一种软段全饱和硬段可结晶的嵌段共聚物及其制备方法有效
| 申请号： | 201110369407.8 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103122052A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 吴一弦;邹宇田;程虹;李贝特 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08F293/00 | 分类号： | C08F293/00;C08F210/10;C08F212/06;C08F212/12;C08F2/44 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 霍京华 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软段全饱和硬段可结晶的嵌段共聚物及其制备方法。采用异丁烯阳离子聚合与苯乙烯或烷基取代苯乙烯阳离子立构聚合相结合，合成了软段为全饱和聚异丁烯链段和硬段为可结晶的聚苯乙烯或聚烷基取代苯乙烯链段的嵌段共聚物，硬段可结晶性使物理交联点更加稳固，不仅起到了自增强的作用，而且有效地提高了嵌段共聚物的软化温度，熔点范围在150℃～210℃之间，使本发明所述的嵌段共聚物材料的使用温度提高了50～110℃，材料的耐热性、材料尺寸稳定性及物理机械性能也得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软段全 饱和 硬段可 结晶 共聚物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种软段全饱和硬段可结晶的嵌段共聚物，其特征在于：软段为全饱和聚异丁烯，硬段为可结晶的聚苯乙烯或聚烷基取代苯乙烯，嵌段共聚物的重均分子量为3.0×104～4.0×105，分子量分布指数为1.2～5.2，其中硬段质量含量为20％～85％，软段质量含量为15％～80％。
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