[发明专利]一种HDI板的制作流程无效
| 申请号： | 201110373199.9 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102427685A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 黄海蛟;杜明星;翟青霞;林楠;白亚旭 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种HDI板的制作流程，包括步骤：A、对多层线路板进行棕化处理，使铜箔层表面形成棕化膜，并对铜箔表面进行激光钻孔，形成激光盲孔；B、通过钻咀对多层线路板进行钻孔，形成机械钻孔；C、对上述多层线路板进行外层沉铜，使激光盲孔、机械钻孔中形成铜层，之后对多层线路板进行电镀处理，是上述孔中铜层加厚；D、对上述多层线路板进行外层图形制作，并进行图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊、表面处理，得到HDI板成品。与现有技术相比，本发明避免了激光钻孔之后的外层沉铜、板电、外层镀孔图形、填孔电镀、退膜以及砂带磨板等流程，大大缩短了生产周期，降低了生产成本，同时本发明由于不需要砂带磨板，因此线路板的尺寸稳定性相对较好，不会产生变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 制作 流程 | ||
【主权项】：
一种HDI板的制作流程，其特征在于包括步骤：A、对多层线路板进行棕化处理，使铜箔层表面形成棕化膜，并对铜箔表面进行激光钻孔，形成激光盲孔；B、通过钻咀对多层线路板进行钻孔，形成机械钻孔；C、对上述多层线路板进行外层沉铜，使激光盲孔、机械钻孔中形成铜层，之后对多层线路板进行电镀处理，使上述孔中铜层加厚；D、对上述多层线路板进行外层图形制作，并进行图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊、表面处理，得到HDI板成品。
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