[发明专利]一种提高共源极运算放大器频率特性的方法有效
申请号: | 201110374968.7 | 申请日: | 2011-11-22 |
公开(公告)号: | CN102412161A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 俞柳江 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/31;H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;张龙哺 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种提高共源极运算放大器频率特性的方法,该包括:对对应于源极端上方、对应于漏极端上方以及栅极上方进行斜角引入反应物等离子体侧墙薄膜沉积,以形成侧墙薄膜,使得对应于所述漏极端上方的栅极侧壁上沉积的栅极侧墙的厚度大于对应于所述源极端上方的栅极侧壁上沉积的栅极侧墙的厚度;对对应于所述源极端上方、对应于所述漏极端上方以及所述栅极上方的所述侧墙薄膜同时进行刻蚀,以暴露对应于所述漏极端的第一LDD结构用于形成所述漏极端的部分和对应于所述源极端的第二LDD结构用于形成所述源极端的部分;以及对所述第一LDD结构和所述第二LDD结构的暴露部分分别进行重掺杂和退火工艺,从而分别形成与所述漏极端和所述源极端相对应的重掺杂离子区。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 共源极 运算放大器 频率特性 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件侧墙刻蚀方法,所述方法包括:对对应于源极端上方、对应于漏极端上方以及栅极上方进行斜角引入反应物等离子体侧墙薄膜沉积,以形成覆盖对应于所述源极端上方、对应于所述漏极端上方以及所述栅极上方的侧墙薄膜,使得对应于所述漏极端上方的栅极侧壁上沉积的栅极侧墙的厚度大于对应于所述源极端上方的栅极侧壁上沉积的栅极侧墙的厚度;对对应于所述源极端上方、对应于所述漏极端上方以及所述栅极上方的所述侧墙薄膜同时进行刻蚀,以暴露对应于所述漏极端的第一LDD结构用于形成所述漏极端的部分和对应于所述源极端的第二LDD结构用于形成所述源极端的部分;以及对所述第一LDD结构和所述第二LDD结构的暴露部分分别进行重掺杂和退火工艺,从而分别形成与所述漏极端和所述源极端相对应的重掺杂离子区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造