[发明专利]分割线中的材料结构和分离芯片的方法有效
| 申请号： | 201110375520.7 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102543869A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | T.菲舍尔;H.奥波尔卡 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;李家麟 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及分割线中的材料结构和分离芯片的方法。公开了一种用于制造芯片的方法。该方法包括在晶片上与芯片相邻的切口中形成材料结构。该方法进一步包括选择性地移除切口中的材料结构并且对晶片进行划片。公开了一种半导体晶片。该半导体晶片包括多个芯片和多个切口。切口使芯片彼此分离。至少一个切口包括切口框。切口框被布置为与至少一个芯片的边直接相邻。 | ||
| 搜索关键词： | 割线 中的 材料 结构 分离 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造芯片的方法，包括：在晶片上与所述芯片相邻的切口中形成材料结构；选择性地移除所述切口中的所述材料结构；以及对所述晶片进行划片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
