[发明专利]用于印刷电路板的盲孔制作方法在审
| 申请号： | 201110375694.3 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103140033A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于PCB的盲孔制作方法，包括：在子板外侧压合半固化片；在需要制作盲孔的各个位置对半固化片钻孔，以曝露子板外侧的金属箔；对压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形，以使孔形成盲孔。本发明制作流程少，成本低；同时克服了相关技术制作盲孔的质量问题，进而提高了PCB的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于PCB的盲孔制作方法，其特征在于，包括：在子板外侧压合半固化片；在需要制作盲孔的各个位置对所述半固化片钻孔，以曝露所述子板外侧的金属箔；对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形，以使所述孔形成盲孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110375694.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线端锁扣机构
- 下一篇：一种可防止电线滑落的卡座
